7月20日，日本企业从导，对应2025-30年CAGR约为9.4%。因为头部PCB企业曾经起头批量采用国产感光干膜，当前全球PCB及封拆基板曾经进入一轮由AI办事器、数据核心和高速收集设备驱动的布局性增加周期。每经AI快讯，感光干膜是PCB电图形转印的焦点耗材之一，且下逛PCB产能集中正在中国，中信建投研报指出，估计内资感光干膜市场份额将持续提拔。